NXP USA Inc. BZT52H-C3V9

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

PLASTIC PACKAGE-2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

3.9 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZT52H-C3V9

Power Dissipation (Max)

0.375 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

4.06

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

电压基准二极管

技术

ZENER

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PDSO-F2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

最大电压允差

5.13%

工作测试电流

5 mA

动态阻抗-最大值

500 Ω