NXP USA Inc. BZX384-C30

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

Compliant

Package Description

R-PDSO-G2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

30 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZX384-C30

Power Dissipation (Max)

0.3 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

7.57

Part Package Code

SC-76

包装

切割胶带

容差

5 %

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

电压基准二极管

最大功率耗散

300 mW

技术

ZENER

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PDSO-G2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

阻抗

80 Ω

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

最大反向漏电电流

50 nA

测试电流

2 mA

齐纳电压

30 V

最大电压允差

5%

工作测试电流

2 mA

动态阻抗-最大值

300 Ω

宽度

1.35 mm

高度

1.05 mm

长度

1.8 mm

达到SVHC

无SVHC