NXP USA Inc. BZX84-B6V2

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

3

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

RoHS

Compliant

Package Description

R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Reference Voltage-Nom

6.2 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZX84-B6V2

Power Dissipation (Max)

0.25 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

3.81

Part Package Code

SOT-23

包装

切割胶带

容差

2 %

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

子类别

电压基准二极管

最大功率耗散

250 mW

技术

ZENER

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

电压

62 V

元素配置

Single

电流

1 A

二极管类型

泽纳电极

最大反向漏电电流

3 µA

测试电流

5 mA

齐纳电压

6.2 V

最大电压允差

2%

JEDEC-95代码

TO-236AB

工作测试电流

5 mA

动态阻抗-最大值

10 Ω

宽度

1.4 mm

高度

1.1 mm

长度

3 mm

达到SVHC

无SVHC