NXP USA Inc. FXMS3110CDR1

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

DFN-10

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FXMS3110CDR1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.4 V

Package Code

VSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.59

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PDSO-N10

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.95 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

0.9 mm

宽度

2 mm

长度

2 mm