NXP USA Inc. HEF4013BPN

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

PLASTIC, SOT-27, DIP-14

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HEF4013BPN

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Max

7000000 Hz

Risk Rank

5.04

Part Package Code

DIP

Prop.

220 ns

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

批量包装

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

1

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

4.2 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

220 ns

fmax-Min

7 MHz

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

7.62 mm

长度

19.025 mm