NXP USA Inc. HEF4044BTD

表面安装

YES

终端数量

16

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HEF4044BTD

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

7.9

Prop.

185 ns

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

批量包装

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

4

家人

4000/14000/40000

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

R-S LATCH

触发器类型

低电平

传播延迟(tpd)

185 ns

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm