NXP USA Inc. HSTL16918DGG

表面安装

YES

终端数量

48

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, TSSOP-48

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.3,20

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HSTL16918DGG

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

8.63

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电路数量

2

最大电源电压

3.45 V

最小电源电压

3.15 V

电源电流

100 mA

比特数

9

传播延迟

2.4 ns

家人

HSTL

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D 拉锁

触发器类型

低电平

高电平输出电流

-24 mA

传播延迟(tpd)

5.2 ns

低水平输出电流

32 mA

输入行数

9

输出行数

18

电压 - 供电 （最大值）

3.45 V

电压 - 供电 （最小值）

3.15 V

宽度

6.1 mm

长度

12.5 mm

无铅

无铅