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首页 集成电路（IC） PMIC - 全、半桥驱动器 MC33HB2000ES
MC33HB2000ES
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NXP USA Inc. MC33HB2000ES

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型号

MC33HB2000ES

品牌

NXP USA Inc.

utmel 编号

1786-MC33HB2000ES

商品类别

PMIC - 全、半桥驱动器

封装

28-VQFN Exposed Pad

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR

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--最小包装量--

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MC33HB2000ES
MC33HB2000ES NXP USA Inc. H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR

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MC33HB2000ES详情

技术参数

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NXP USA Inc. MC33HB2000ES重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 工厂交货时间

    14 Weeks

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    28-VQFN Exposed Pad

  • 操作温度

    -40°C~125°C TJ

  • 包装

    Tray

  • 已出版

    2017

  • 零件状态

    活跃

  • 应用

    DC Motors, General Purpose

  • 电压 - 供电

    3.3V~5V

  • 界面

    Logic, PWM, SPI

  • 输出配置

    半桥

  • 电压-负荷

    5V~28V

  • 故障保护

    Over Temperature, Short Circuit, UVLO

  • Rds On(Typ)

    235m Ω LS + HS (Max)

  • 负载类型

    Inductive

  • 特征

    Charge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag

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技术文档: NXP USA Inc. MC33HB2000ES.

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公司资质

ISO13485
AS
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DUNS
优势产品

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MC33HB2001EK

型号：MC33HB2001EK

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型号：MC33879TEKR2

封装：32-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad

品牌：NXP USA Inc.

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