NXP USA Inc. N74F5074D

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

3.90 MM, PLASTIC, SO-14

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

N74F5074D

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Max

90000000 Hz

Risk Rank

5.82

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

WITH METASTABLE IMMUNE CHARACTERISTICS; MAX OUTPUT SKEW = 1.5NS

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

1

家人

F/FAST

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.02 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

6.5 ns

电源电流-最大值(ICC)

30 mA

fmax-Min

90 MHz

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm