NXP USA Inc. PMBFJ177,215

工厂交货时间

8 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

表面安装

YES

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

1997

JESD-609代码

e3

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MBFJ177

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

DEPLETION MODE

功率 - 最大

300mW

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

8pF @ 10V VGS

漏极-源极导通最大电阻

300Ohm

DS 击穿电压-最小值

30V

场效应管技术

JUNCTION

最大耗散功率(Abs)

0.3W

漏极电流（Idss） @ Vds (Vgs=0)

1.5mA @ 15V

不同 Id 时电压 - 截止 (VGS off)

800mV @ 10nA

电压 - 击穿 （V（BR）GSS）

30V

电阻-RDS(On)

300Ohm

RoHS状态

ROHS3 Compliant