ON Semiconductor BC807-25LT3

包装/外壳

516-BBGA Exposed Pad

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

516-TEPBGA (27x27)

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

500 mA

Base Product Number

BC807

厂商

onsemi

Product Status

Obsolete

Package Description

CASE 318-08, TO-236, 3 PIN

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

CASE 318-08

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Manufacturer Part Number

BC807-25LT3

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5

Part Package Code

SOT-23

操作温度

0°C ~ 105°C (TA)

系列

MPC83xx

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

Obsolete

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

unknown

基本部件号

MPC8313

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE

速度

333MHz

核心处理器

PowerPC e300c3

功率 - 最大

225 mW

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

晶体管类型

PNP

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

160 @ 100mA, 1V

最大集极截止电流

-

JEDEC-95代码

TO-236AB

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

700mV @ 50mA, 500mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

45 V

频率转换

100MHz

电压 - I/O

1.8V, 2.5V, 3.3V

以太网

10/100/1000 Mbps (2)

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DDR, DDR2

USB

USB 2.0 + PHY (1)

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

160

附加接口

DUART, HSSI, I²C, PCI, SPI

协处理器/DSP

Security; SEC 2.2

集电极-发射器电压-最大值

45 V

保安功能

Cryptography

显示和界面控制器

--

萨塔

--