ON Semiconductor CAT93C66PI

表面安装

NO

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CAT93C66PI

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.5 MHz

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.63

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

1000000 PROGRAM/ERASE CYCLES; 100 YEAR DATA RETENTION

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

最大电源电压

6 V

最小电源电压

2.5 V

内存大小

512 B

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256X16

座位高度-最大

4.57 mm

内存宽度

16

记忆密度

4096 bit

最高频率

1 MHz

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

数据保持时间

100

备用内存宽度

8

宽度

7.62 mm

长度

9.36 mm