ON Semiconductor FDFMA3P029Z

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-VDFN Exposed Pad

引脚数

6

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

3.3A Ta

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

1.4W Ta

Turn Off Delay Time

17 ns

Voltage - Gate Threshold (Vgs(th)) (Max) @ Id

3V @ 250μA

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Cut Tape (CT)

系列

PowerTrench®

已出版

2006

JESD-609代码

e4

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

功率耗散

1.4W

场效应管类型

P-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

87m Ω @ 3.3A, 10V

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

435pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

10nC @ 10V

上升时间

3ns

漏源电压 (Vdss)

30V

下降时间（典型值）

11 ns

连续放电电流(ID)

3.3A

栅极至源极电压(Vgs)

25V

漏源击穿电压

-30V

场效应管特性

Schottky Diode (Isolated)

RoHS状态

ROHS3 Compliant