ON Semiconductor FFB3904

生命周期状态

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底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-TSSOP, SC-88, SOT-363

引脚数

6

质量

28mg

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

40V

Collector-Emitter Saturation Voltage

300mV

Number of Elements

2

hFEMin

100

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2000

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

电压 - 额定直流

40V

最大功率耗散

300mW

终端形式

鸥翼

额定电流

200mA

频率

250MHz

基本部件号

FFB3904

极性

NPN

元素配置

Dual

功率耗散

300mW

晶体管应用

SWITCHING

增益带宽积

250MHz

晶体管类型

2 NPN (Dual)

集电极发射器电压(VCEO)

40V

最大集电极电流

200mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

100 @ 10mA 1V

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

300mV @ 5mA, 50mA

转换频率

250MHz

最大击穿电压

40V

集电极基极电压(VCBO)

60V

发射极基极电压 (VEBO)

6V

最大结点温度（Tj）

150°C

关断时间-最大值（toff)

175ns

接通时间-最大值(ton)

38ns

高度

1.1mm

长度

2mm

宽度

1.25mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅