ON Semiconductor FSA8108BUCX

生命周期状态

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底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

12-UFBGA, WLCSP

引脚数

12

质量

63mg

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2016

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

12

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

应用

手机

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

2.7V~4.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

3.8V

端子间距

0.4mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

FSA8108

输出量

独立输出

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

4.5V

电源

2.7/4.5V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

通态电阻（最大值）

2.5Ohm

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

正常位置

NO

高度

378μm

长度

1.56mm

宽度

1.16mm

RoHS状态

符合RoHS标准