ON Semiconductor MMBF5484LT1G

生命周期状态

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底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2006

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

电压 - 额定直流

25V

最大功率耗散

225mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

5mA

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MBF5484

引脚数量

3

资历状况

不合格

元素配置

Single

操作模式

DEPLETION MODE

功率耗散

200mW

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

AMPLIFIER

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

5pF @ 15V

漏源电压 (Vdss)

25V

栅极至源极电压(Vgs)

25V

场效应管技术

JUNCTION

反馈上限-最大值 (Crss)

1 pF

漏极电流（Idss） @ Vds (Vgs=0)

1mA @ 15V

不同 Id 时电压 - 截止 (VGS off)

300mV @ 10nA

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅