ON Semiconductor MMUN2235LT1

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

CASE 318-08, 3 PIN

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

CASE 318-08

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MMUN2235LT1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.4

Part Package Code

SOT-23

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

BUILT IN BIAS RESISTOR RATIO IS 21.28

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE WITH BUILT-IN RESISTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-236AB

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

80

集电极-发射器电压-最大值

50 V