Philips Semiconductors 74HC2G66DP

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.16

On-state Resistance-Max (Ron)

142 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP8,.16

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

模拟 IC - 其他类型

SPST

开关量

MAKE-BEFORE-BREAK

开启时间-最大值

150 ns

正常位置

NO