Philips Semiconductors 74HCT573D

安装类型

表面贴装

包装/外壳

非标准 SMD

表面安装

YES

介电材料

Paper, Metallized

终端数量

20

厂商

KEMET

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

系列

SMP255

包装

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®

操作温度

-40°C ~ 125°C

尺寸/尺寸

0.650" L x 0.591" W (16.50mm x 15.00mm)

容差

±20%

零件状态

活跃

终端

焊盘

应用

Automotive, EMI, RFI Suppression

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

0.068 µF

包装方式

BULK

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

比特数

8

最小品质因数(在L-nom)

630V

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D 拉锁

最大 I(ol)

0.006 A

采样率（每秒）

0.291" (7.40mm)

Prop. Delay@Nom-Sup

53 ns

隔离电压

310V

饱和电流

1

特征

长寿命

评级结果

AEC-Q200, X2