Philips Semiconductors 74HCT74D

表面安装

YES

终端数量

14

Type of integrated circuit

DRAM memory

Kind of memory

LPDDR4,

Memory

16Gb SDRAM

Case

FBGA200

Mounting

SMD

Gross weight

0.5 g

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Operating temperature

-40...105°C

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TUBE

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

Clock frequency

1866MHz

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.004 A

触发器类型

积极优势

最大频率@Nom-Sup

18000000 Hz