QP Semiconductor 5962-8606306YC

表面安装

YES

终端数量

32

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

QP SEMICONDUCTOR INC

Package Description

QCCN,

Access Time-Max

120 ns

Number of Words

32768 words

Number of Words Code

32000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.61

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CQCC-N32

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

座位高度-最大

3.3 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

长度

13.97 mm

宽度

11.43 mm