Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) B39311R771U310

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SMD

引脚数

8

操作温度

-45°C~120°C

包装

Tape & Reel (TR)

系列

B39311

已出版

2005

尺寸/尺寸

0.197Lx0.197W 5.00mmx5.00mm

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

类型

SAW

最高工作温度

120°C

最小工作温度

-45°C

频率

314.875MHz

阻抗

50Ohms

高度

0.053 1.35mm

长度

5.0038mm

宽度

5.0038mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅