Renesas Electronics Corporation HD74LS251P

表面安装

NO

Housing material

ceramic

终端数量

16

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP16,.3

Load Capacitance (CL)

15 pF

Operating Temperature-Max

75 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Gross weight

41.10

Transport packaging size/quantity

42*28*18.5/280

Nominal current

25 A

Housing mounting

through hole in the housing

Nominal voltage

600 V

Wire cross-section

16 mm2

Clamping type

screw

Connector type

Ceramic screw terminal

颜色

white

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

输出的数量

1

资历状况

不合格

Number of contacts

2x2

温度等级

商业扩展

家人

LS

输入数量

8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.06 mm

Operating temperature range

-40...+450 °C

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.008 A

Prop. Delay@Nom-Sup

45 ns

传播延迟(tpd)

28 ns

电源电流-最大值(ICC)

12 mA

电压 - 供电 （最大值）

5.25 V

电压 - 供电 （最小值）

4.75 V

长度

19.2 mm

宽度

7.62 mm