RF Micro Devices Inc RF3230

表面安装

YES

终端数量

31

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

RF MICRO DEVICES INC

Part Package Code

MODULE

Package Description

HBCC, LCC30(UNSPEC)

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HBCC

Package Equivalence Code

LCC30(UNSPEC)

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Nom

3.6 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

31

JESD-30代码

R-XBCC-B31

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

2.6 mA

座位高度-最大

1.015 mm

通信IC类型

射频和基带电路

长度

7 mm

宽度

6 mm