RF Micro Devices Inc SIW1711FIF

表面安装

YES

终端数量

32

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RF MICRO DEVICES INC

Part Package Code

DFN

Package Description

HVQCCN,

Manufacturer Package Code

MLF

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom

1.8 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

S-XQCC-N32

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.9 mm

通信IC类型

电信电路

长度

5 mm

宽度

5 mm