RF Micro Devices Inc SIW3500GIG1SB

表面安装

YES

终端数量

96

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RF MICRO DEVICES INC

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA,

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

1.8 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

96

JESD-30代码

S-PBGA-B96

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

电信电路

长度

6 mm

宽度

6 mm