Rochester Electronics LLC FDS6675BZ

表面安装

YES

质量

0.1 kg

终端数量

8

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

SOT

Package Description

ROHS COMPLIANT, SOP-8

Drain Current-Max (ID)

11 A

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Gross weight

107.00

Transport packaging size/quantity

36*28*34/300

Equivalent

POS-60

Melting temperature

183...190 °C

Soldering temperature

250...265 °C

Flux

-

包装

spool

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

类型

Soft tin-lead solder Sn/Pb

端子表面处理

哑光锡

组成

tin - 60%; lead - 40%

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

P-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.013 Ω

设计

wire

DS 击穿电压-最小值

30 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

反馈上限-最大值 (Crss)

500 pF

饱和电流

1

直径

2.0 mm