Rochester Electronics LLC IRFP9140

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Drain Current-Max (ID)

19 A

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Type of integrated circuit

DRAM memory

Kind of memory

DDR4,

Memory

8Gb SDRAM

Memory organisation

512Mx16bit

Case

FBGA96

Mounting

SMD

Kind of package

reel

Gross weight

0.5 g

Operating temperature

0...95°C

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

Clock frequency

1.6GHz

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

P-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-247

漏极-源极导通最大电阻

0.2 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

76 A

DS 击穿电压-最小值

100 V

雪崩能量等级（Eas）

960 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

饱和电流

未说明