ROHM Semiconductor 2SB1689T106

工厂交货时间

13 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-70, SOT-323

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

12V

Collector-Emitter Saturation Voltage

-110mV

Number of Elements

1

hFEMin

270

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2004

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

电压 - 额定直流

-12V

最大功率耗散

200mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

-1.5A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

2SB1689

引脚数量

3

元素配置

Single

晶体管应用

AMPLIFIER

增益带宽积

400MHz

极性/通道类型

PNP

晶体管类型

PNP

集电极发射器电压(VCEO)

12V

最大集电极电流

1.5A

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

270 @ 200mA 2V

最大集极截止电流

100nA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

200mV @ 25mA, 500mA

最高频率

100MHz

转换频率

400MHz

最大击穿电压

12V

集电极基极电压(VCBO)

-15V

发射极基极电压 (VEBO)

-5V

连续集电极电流

-1.5A

高度

900μm

长度

2.1mm

宽度

1.35mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅