ROHM Semiconductor 2SD2701TL

工厂交货时间

13 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

3-SMD, Flat Lead

触点镀层

Copper, Tin

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

hFEMin

270

Frequency - Gain Bandwidth Product (GBP)

300MHz

Power Dissipation (Max)

800mW

Number of Elements

1

Collector-Emitter Breakdown Voltage

12V

Collector-Emitter Saturation Voltage

140mV

已出版

2007

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e2

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铜

电压 - 额定直流

12V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

2A

频率

300MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

2SD2701

元素配置

Single

功率耗散

800mW

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

12V

最大集电极电流

2A

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

270 @ 100mA 2V

最大集极截止电流

100nA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

350mV @ 50mA, 1A

转换频率

300MHz

最大击穿电压

12V

集电极基极电压(VCBO)

15V

发射极基极电压 (VEBO)

6V

连续集电极电流

2A

宽度

1.7mm

高度

770μm

长度

2mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅