ROHM Semiconductor BA6566

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

18-DIP (0.300, 7.62mm)

操作温度

-35°C~60°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2006

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

18

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

最大功率耗散

1.1W

电压 - 供电

1.15V~1.27V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

2.54mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

BA6566

功能

语音网络集成电路

资历状况

不合格

电源

2/7V

电路数量

1

通信IC类型

电话语音电路

长度

22.9mm

座位高度(最大)

4.25mm

宽度

7.62mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅