BU8763FV-E2
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ROHM Semiconductor BU8763FV-E2

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型号

BU8763FV-E2

utmel 编号

2078-BU8763FV-E2

商品类别

接口 - 电信

封装

16-LSSOP (0.173, 4.40mm Width)

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC TELECOM INTERFACE SSOP-B16

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BU8763FV-E2 ROHM Semiconductor IC TELECOM INTERFACE SSOP-B16

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BU8763FV-E2详情

ROHM Semiconductor BU8763FV-E2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 底架

    表面贴装

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    16-LSSOP (0.173, 4.40mm Width)

  • 引脚数

    16

  • 供应商器件包装

    16-SSOP-B

  • 操作温度

    -20°C~70°C

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • 已出版

    2006

  • 零件状态

    不用于新设计

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 最高工作温度

    70°C

  • 最小工作温度

    -20°C

  • 功率(瓦特)

    450mW

  • 最大功率耗散

    450mW

  • 电压 - 供电

    2.7V~3.6V

  • 基本部件号

    BU8763

  • 功能

    Melody LSI

  • 电路数量

    1

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

  • 无铅

    无铅

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技术文档: ROHM Semiconductor BU8763FV-E2.

BU8763FV-E2拓展信息

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