ROHM Semiconductor CDZT2R10B

触点镀层

Copper, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SOD-923

引脚数

2

Number of Elements

1

操作温度

-55°C~150°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2005

容差

±2%

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

额定功率

100mW

电压 - 额定直流

10V

最大功率耗散

100mW

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

阻抗

30Ohm

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

100nA @ 7V

功率耗散

100mW

最大反向漏电电流

100nA

阻抗-最大

30Ohm

参考电压

10V

齐纳电压

9.99V

最大电压允差

2%

电压允差

2%

齐纳电流

5mA

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅