ROHM Semiconductor EDZTE613.6B

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-79, SOD-523

引脚数

2

Power Dissipation (Max)

150mW

Number of Elements

1

操作温度

-55°C~150°C

包装

Tape & Reel (TR)

容差

±3%

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.10.00.50

额定功率

150mW

电压 - 额定直流

3.6V

基本部件号

EDZ3V6

工作电压

3.6V

阻抗

300Ohm

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

10μA @ 1V

功率耗散

150mW

最大反向漏电电流

100nA

阻抗-最大

100Ohm

测试电流

5mA

参考电压

36V

齐纳电压

3.6V

峰值反向电流

10μA

电压允差

3%

齐纳电流

2mA

高度

600μm

长度

1.2mm

宽度

800μm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅