ROHM Semiconductor IMB5AT108

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-74, SOT-457

Current-Collector (Ic) (Max)

30mA

Number of Elements

2

hFEMin

56

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2002

JESD-609代码

e2

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-55°C

附加功能

DIGITAL, BUILT-IN BIAS RESISTOR RATIO IS 1

HTS代码

8541.21.00.95

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

JESD-30代码

R-PDSO-G6

极性

PNP

元素配置

Dual

晶体管应用

SWITCHING

晶体管类型

2 PNP - Pre-Biased (Dual)

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

56 @ 5mA 5V

电压 - 集射极击穿（最大值）

50V

电阻基(R1)

22k Ω

电阻-发射极基极(R2)

22k Ω

VCEsat-最大值

0.3 V

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant