ROHM Semiconductor RLZTE-1139B

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80

引脚数

34

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2005

容差

±3%

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

175°C

最小工作温度

-65°C

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

最大功率耗散

500mW

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

RLZ39

JESD-30代码

O-LELF-R2

极性

UNIDIRECTIONAL

阻抗

50Ohm

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

200nA @ 30V

功率耗散

500mW

箱体转运

ISOLATED

最大反向漏电电流

200nA

阻抗-最大

85Ohm

参考电压

39V

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

36.3V

齐纳电压

4.025V

最大电压允差

2.5%

工作测试电流

5mA

电压允差

3%

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant