ROHM Semiconductor RPI-303

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

Snap in

安装类型

Snap-In

包装/外壳

PCB 安装

引脚数

4

Collector-Emitter Breakdown Voltage

30V

操作温度

-25°C~85°C

包装

Bulk

已出版

2000

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

类型

Unamplified

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

功能数量

1

输出配置

Phototransistor

功率耗散

80mW

正向电流

50mA

回应时间

10μs, 10μs

上升时间

10μs

正向电压

1.3V

下降时间（典型值）

10 μs

集电极发射器电压(VCEO)

30V

最大集电极电流

30mA

感应距离

0.118 (3mm)

感测方法

Through-Beam

通态电流最大值

0.002A

暗电流（最大）

500nA

槽宽-Nom

3mm

通态集电极电流标称

0.2mA

间隙尺寸

3mm

高度

22mm

长度

10mm

宽度

4.2mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅