ROHM Semiconductor TDZTR5.6

触点镀层

Copper, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

2-SMD, Flat Lead

引脚数

2

Number of Elements

1

操作温度

-55°C~150°C

包装

Tape & Reel (TR)

容差

±10%

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.10.00.50

最大功率耗散

500mW

基本部件号

TDZ5V6

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

10μA @ 2.5V

功率耗散

500mW

最大反向漏电电流

10μA

测试电流

10mA

参考电压

5.6V

齐纳电压

5.6V

最大电压允差

8.9%

电压允差

9%

齐纳电流

10mA

高度

600μm

长度

1.9mm

宽度

1.3mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅