ROHM Semiconductor TDZTR9.1

触点镀层

Copper, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

2-SMD, Flat Lead

引脚数

2

Number of Elements

1

操作温度

-55°C~150°C

包装

Tape & Reel (TR)

容差

±10%

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

最大功率耗散

500mW

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

基本部件号

TDZ9V1

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

10μA @ 5.5V

功率耗散

500mW

最大反向漏电电流

10μA

测试电流

10mA

参考电压

9.1V

齐纳电压

9.1V

最大电压允差

9.8%

电压允差

10%

齐纳电流

10mA

高度

600μm

长度

1.9mm

宽度

1.3mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅