ROHM Semiconductor UDZSTE-173.6B

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-90, SOD-323F

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

操作温度

-55°C~150°C

包装

Tape & Reel (TR)

容差

±3%

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8541.10.00.50

额定功率

200mW

电压 - 额定直流

3.6V

最大功率耗散

200mW

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

UDZ3V6

引脚数量

2

工作电压

3.6V

极性

UNIDIRECTIONAL

阻抗

100Ohm

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

10μA @ 1V

功率耗散

200mW

最大反向漏电电流

100nA

阻抗-最大

100Ohm

测试电流

5mA

参考电压

3.6V

齐纳电压

3.6V

峰值反向电流

100mA

电压允差

3%

齐纳电流

5mA

高度

700μm

长度

1.7mm

宽度

1.25mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅