SamHop Microelectronics Corp. SM5272B

表面安装

NO

终端数量

18

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

SAMHOP MICROELECTRONICS CORP

Package Description

DIP, DIP18(UNSPEC)

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP18(UNSPEC)

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

通信IC类型

电信电路