Samsung K4S643232H-UC60

表面安装

YES

终端数量

86

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP86,.46,20

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

5.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K4S643232H-UC60

Clock Frequency-Max (fCLK)

166 MHz

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.52

JESD-609代码

e6

端子表面处理

Tin/Bismuth (Sn97Bi3)

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G86

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.15 mA

组织结构

2MX32

输出特性

3-STATE

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.002 A

记忆密度

67108864 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

同步剧

刷新周期

4096

顺序突发长度

1,2,4,8,FP

交错突发长度

1,2,4,8