参数名
参数值
参数名
参数值
表面安装
NO
终端数量
288
ECCN (US)
EAR99
HTS
8473.30.11.40
Module
DRAM模块
Module Density
32Gbyte
Number of Chip per Module
36
Chip Density (bit)
8G
Data Bus Width (bit)
72
Max. Access Time (ns)
18
Maximum Clock Rate (MHz)
1080
Chip Configuration
2Gx4
Chip Package Type
FBGA
Minimum Operating Supply Voltage (V)
1.14
Typical Operating Supply Voltage (V)
1.2
Maximum Operating Supply Voltage (V)
1.26
Operating Current (mA)
2780
Module Sides
Double
ECC Support
有
Number of Ranks
Single
CAS Latency
15
SPD EEPROM Support
有
Standard Package Name
DIM
Supplier Package
RDIMM
Mounting
Socket
Package Height
31.25
Package Length
133.35
Package Width
3.9(Max)
PCB changed
288
Lead Shape
No Lead
Package Description
DIMM, DIMM288,33
Package Style
微电子组件
Number of Words Code
4000000000
Package Body Material
UNSPECIFIED
Package Equivalence Code
DIMM288,33
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Access Time-Max
0.18 ns
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
M393A4K40BB0-CPB
Clock Frequency-Max (fCLK)
1066 MHz
Number of Words
4294967296 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
1.2 V
Package Code
DIMM
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
三星半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Risk Rank
5.8
零件状态
活跃
ECCN 代码
EAR99
附加功能
AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
0.85 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
288
JESD-30代码
R-XDMA-N288
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
1.26 V
电源
1.2 V
温度等级
OTHER
电源电压-最小值(Vsup)
1.14 V
端口的数量
1
操作模式
SYNCHRONOUS
电源电流-最大值
4.99 mA
组织结构
4Gx72
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
31.4 mm
内存宽度
72
待机电流-最大值
0.43 A
记忆密度
309237645312 bit
锁相环
无
I/O类型
COMMON
内存IC类型
DDR内存模块
刷新周期
8192
访问模式
双库页面突发
自我刷新
有
模块类型
288RDIMM
宽度
3.9 mm
长度
133.35 mm
RoHS状态
符合RoHS标准