Samsung Semiconductor KA2983

表面安装

NO

终端数量

18

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-10 °C

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Description

DIP, DIP18,.3

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

15 mA

消费者集成电路类型

消费电路