Samsung Semiconductor KFM1216Q2B-DEB8T

表面安装

YES

终端数量

63

Manufacturer Part Number

KFM1216Q2B-DEB8T

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

FBGA, BGA63,10X12,32

Risk Rank

5.84

Access Time-Max

70 ns

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

33554432 words

Number of Words Code

32000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA63,10X12,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

类型

NAND类型

端子表面处理

哑光锡

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XBGA-B63

资历状况

不合格

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

32MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

536870912 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM CARD

编程电压

2.7 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

512

行业规模

64K

页面尺寸

1K words

准备就绪/忙碌

YES