Samsung Semiconductor S1M8822X01-R0T0

表面安装

YES

终端数量

20

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP,

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

4 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

模拟 IC - 其他类型

锁相环频率合成器

座位高度-最大

1.2 mm

长度

6.5 mm

宽度

4.4 mm