Sony CXD2951GL-4

表面安装

YES

终端数量

183

Manufacturer Part Number

CXD2951GL-4

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Part Package Code

LGA

Package Description

VFBGA, LGA183,17X17,20

Risk Rank

5.68

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

LGA183,17X17,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Gold (Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

183

JESD-30代码

S-PBGA-BU183

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

电信电路

长度

10 mm

宽度

10 mm