Sony CXG1013N

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

CXG1013N

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

LSSOP,

Risk Rank

8.47

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-35 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom

3 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.45 mm

通信IC类型

无绳电话支持电路

长度

5 mm

宽度

4.4 mm