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技术文档
型号
CXK77V1810TM-10
品牌
Sony
utmel 编号
3038-CXK77V1810TM-10
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
CXK77V1810TM-10 datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from Sony stock available at utmel
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CXK77V1810TM-10详情
技术参数
Sony CXK77V1810TM-10重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
50
Manufacturer Part Number
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SONY CORP
Part Package Code
TSOP2
Package Description
SOP, TSOP50,.46,32
Risk Rank
5.87
Access Time-Max
6 ns
Number of Words
131072 words
Number of Words Code
128000
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
SOP
Package Equivalence Code
TSOP50,.46,32
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
小概要
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.3 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
3A991.B.2.A
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
附加功能
SELF TIMED WRITE; ALSO CONFIGURABLE AS 64K X 18
HTS代码
8542.32.00.41
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-PDSO-G50
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.45 V
电源
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
3.15 V
操作模式
SYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.22 mA
组织结构
128KX9
输出特性
3-STATE
内存宽度
9
待机电流-最大值
0.15 A
记忆密度
1179648 bit
并行/串行
PARALLEL
I/O类型
COMMON
内存IC类型
标准SRAM
待机电压-最小值
3.14 V
CXK77V1810TM-10拓展信息
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公司资质
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型号:CXB1110Q
封装:--
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