Sony ICX039BLB

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

ICX039BLB

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Risk Rank

5.84

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

不合格

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

4.59 mm

长度

12.35 mm

宽度

7.62 mm